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15家半导体材料上市公司公告三季报预告片 销售业绩广泛预喜
报志愿编写丁蓉
Wind资料显示，截止到10月20日17时，已经有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体业上市公司公告了2024年前三季度年报披露时间，销售业绩广泛预喜，这些企业分布于ic设计、晶圆代工、半导体行业等各个细分行业。
巨丰投顾高级投资顾问于晓明接受《证券日报》编写采访时说：“人工智能技术飞速发展明显带动了性能卓越半导体产品要求。”
今年前三季度，全志科技预估纯利润达1.4亿人民币至1.56亿人民币，有希望同期相比扭亏为盈。企业在年报披露时间中指出，企业掌握中下游市场的需求转暖的好机会，大力开拓各产品系列业务流程，销售量提高促使主营业务收入预估同比增长约50%，营业收入的提高将推动净利润的提高。
晶合集成预估前三季度净利润为2.7亿人民币至3亿，同比增加744.01%到837.79%。针对业绩预增的重要原因，公司认为，伴随着行业景气指数逐渐回升，企业自今年3月份起生产能力持续处于满负荷情况，并于今年6月份起对一些产品代工生产价格进行调节，帮助公司营业收入和产品毛利水准稳步增长。
从纯利润规模来看，北方华创、韦尔股份、海光信息、晶晨股份等4家公司预计前三季度纯利润限制超5亿美元。
在其中，北方华创预估前三季度净利润为41.3亿至47.5亿人民币，同比增加43.19%至64.69%；韦尔股份预估前三季度净利润为22.67亿人民币到24.67亿人民币，同比增加515.35%至569.64%。
多家上市公司年报披露时间表明，企业前三季度加强了科研投入，获得关键产品研发进度。比如，全志科技年报披露时间表明，企业为满足用户稳步增长的产品及服务要求，增加在芯片新产品研发及智能车载、智能扫地机等新型主要用途计划方案的研发投入，研发支出同比增长约10%。
晶合集成年报披露时间表明，公司高度重视研发管理体系基本建设，不断增加科研投入。现阶段55nm中高级soc芯片及局部变量式CIS芯片工艺平台已批量生产，40nm髙压OLED芯片工艺平台已完成小批生产，28nm逻辑芯片根据多功能性认证，28nmOLED驱动芯片计划于2025年上半年度大批量批量生产。
智帆海湾组织首席顾问梁振鹏接受《证券日报》编写采访时说，现阶段是中国半导体行业发展的核心新机遇，跑道上市企业增加科技研发，紧抓机遇，不断取得技术性上的突破，将有助于推动在我国半导体行业发展趋势。
于晓明表明：“在芯片产业链的每个细分行业，如模拟芯片、内存芯片、PCB、半导体行业和半导体等，必须平衡发展，有益于整个产业链的不断完善和持续发展。尤其是在一些高端品牌方向中获得科技突破，将全面增强全产业链竞争能力。”
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