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沈阳神工半导体材料有限责任公司 2023年度业绩报告公示
证券代码：688233股票简称：神工股份公示序号：2024-007
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
本公告所述2023年度关键财务报表为基本计算数据信息，没有经过会计事务所财务审计，具体数据以沈阳神工半导体材料有限责任公司（下称“企业”）2023年年度的定期报告为标准，报请投资人注意投资风险。
一、2023年度关键财务报表和指标值
企业：万余元币别：rmb
注：1.本报告期初数同法律规定公布的去年年底数。
2.之上财务报表及指标值以合并财务报表数据信息填写，但没经财务审计，最后的结果以企业2023年度汇报为标准。数据信息如有末尾数差，为四舍五入而致。
二、经营效益和经营情况说明
（一）当年度的生产经营情况、经营情况及影响经营效益的重要因素
2023年公司实现营业收入14,450.47万余元，同比减少73.20%；完成归属于母公司所有者的纯利润-6,327.12万余元，同比减少140.01%；完成归属于母公司所有者的扣非的净利润-6,666.80万余元，同比减少143.08%。
报告期末，公司资产总额195,559.06万余元，同比增加11.13%；归属于母公司的其他综合收益176,763.32万余元，同比增加12.35%；归属于母公司所有者的净资产10.38元，同比增加5.60%。
报告期，受产业周期及世界经济环境危害，企业大口径光伏材料经营收入较去年同期大幅度下降，生产量下降，造成企业整体纯利润较去年同期大幅下降。与此同时，本报告期内计提了资产减值准备，也造成了公司净利润的降低。
当前公司硅零部件和单晶硅片业务流程正处于市场拓展期，企业将摆脱领域起伏等多种因素带来的不利影响，积极主动抓住机遇、不断优化产业布局、平稳扩大生产规模、通过完善诸多关键技术指标完成世界领先的核心竞争力，满足客户对质量的严苛要求。
（二）以上中关于新项目调整变化幅度做到30%之上的变动表明
三、风险防范
本公告所述2023年度关键财务报表为基本计算数据信息，没有经过会计事务所财务审计，具体数据以企业2023年年度的定期报告为标准，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
沈阳神工半导体材料有限责任公司股东会
2024年2月23日
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