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瑞芯微电子股份有限公司有关向控股子公司做担保的推进公示
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性负法律责任。
一、贷款担保状况简述
瑞芯微电子股份有限公司（下称“企业”）于2023年11月24日举办第三届董事会第二十五次大会，表决通过《关于向全资子公司提供担保的议案》。为了满足公司全资子公司上海市翰迈电子科技有限公司（下称“上海市翰迈”）的生产经营及战略发展规划，企业董事会同意为上海翰迈和上海三星半导体有限责任公司（下称“上海三星”）中间的购买和产品销货业务流程所形成的一系列债务给予贷款最高额度为1,400万美元连带责任担保，担保期限为自上海市翰迈根据实际业务协议约定债务履行期限届满之日起2年。与此同时，董事会受权老总励民先生与利益相关方签署担保协议等相关文件。具体内容详见公司在2023年11月25日公布的《瑞芯微电子股份有限公司关于向全资子公司提供担保的公告》（公示序号：2023-068）。
二、贷款担保状况进度
前不久，公司和上海三星签署了《最高额保证合同》，为上海翰迈与上海三星自2023年12月6日至2028年8月10日期内的购买和产品销货业务流程所形成的一系列债务给予贷款最高额度为1,400万美元连带责任担保，担保期限为自上海市翰迈根据实际业务协议约定债务履行期限届满之日起2年。
三、担保协议主要内容
担保人：瑞芯微电子股份有限公司
债务人：上海市三星半导体有限责任公司
被担保人：上海市翰迈电子科技有限公司
保证方式：连带责任担保
担保期限：自借款人根据实际业务协议约定债务履行期限届满之日起2年年。每一实际业务合同项下的担保期限均单独计算。
担保额度：贷款最高额度为1,400万美金
保证范围：包含主合同项下的负债本钱、贷款利息、逾期利息、合同违约金、损害赔偿金和为实现债权但实际发生的费用（包含但是不限于诉讼费用、律师代理费、执行费、差旅费报销、担保费、竞拍或卖掉等费用）。
是否存在给予质押担保：否
特此公告。
瑞芯微电子股份有限公司股东会
2024年1月5日
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