本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对信息的真实性、准确性和完整性负法律责任。
一、募资基本概况
经中国证监会《关于核准环旭电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监批准[2021]167号)审批,环旭电子有限责任公司(下称“企业”)向社会公布发售34,500,000张(3,450,000手)可转债,每一张颜值金额为100元,共募资rmb3,450,000,000.00元,扣减各类发行费rmb19,273,584.91元及对应企业增值税rmb1,156,415.09元的募集资金净额金额为3,429,570,000.00元。截止到2021年3月10日,以上募资已全部到位,德勤华永会计事务所(特殊普通合伙)检审并提交了“德师报(验)字(21)第00113号”《验证报告》。
二、原募集资金专户的设立情况及募资资金监管协议的签订状况
依据《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定,公司和承销商、相对应开户行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》,对募资推行专用账户存储管理方法。具体内容详见企业上海证券交易所网址(www.sse.com.cn)公布的相关公告(公示序号:临2021-017、临2021-039、临2023-113、临2023-120)。
截至本公告披露日,公司前期开立的募资重点账户如下:
三、本次募集资金重点账号注销状况
结合公司2023年8月25日举行的第六届董事会第四次会议和第六届职工监事第二次会议、2023年9月15日举行的2023年第一次股东大会决议和债券投资者会议决议,企业将炎夏厂芯片模组生产制造项目全部结余募资(含贷款利息)rmb8,797.84万余元,惠州市厂电子设备产业化项目核减募集资金投资经营规模rmb30,000.00万元和结余的募资(含贷款利息)4,755.46万余元,总计rmb43,553.30万余元,全部用于向西班牙厂增资扩股6,000万美金(或等价rmb,具体金额按实际兑换外币额度测算,差额部分以自有资金补充),增资扩股资金将用于“西班牙厂新创建第二工厂项目”的工程建设及偿还借款,由西班牙厂负责实施。
截止到2023年12月5日,炎夏厂芯片模组产业化项目相对应的募集资金专户已经完成销户;惠州市厂电子设备产业化项目专用账户相对应的募集资金专户中国民生银行股份有限责任公司深圳分行帐户已经完成销户,详细企业上海证券交易所网址(www.sse.com.cn)公布的相关公告(公示序号:临2023-118)。
截至本公告披露日,惠州市厂电子设备产业化项目相对应的建设银行宝钢宝山区分行余额已转到交行上海新区分行“西班牙厂新创建第二工厂项目”工程建设及偿还借款的专用账户(下称“新募资新项目专用账户”),本账号注销;新募资新项目专用账户总计转到总金额rmb43,553.30万余元。惠州市厂电子设备产业化项目募资具体使用状况升级如下所示:
企业:rmb万余元
注:该专用账户销户当天的具体计息额度已记入。
注销募集资金专户将停止使用,与本募集资金专户相对应的《募集资金专户存储三方监管协议》相对应停止。
特此公告。
环旭电子有限责任公司
股东会
2023年12月28日
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