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半导体材料跑道并购频出 统筹规划加快产业发展规划
报志愿编写丁蓉
继在今年的7月份希荻微公布会以1.09亿元收购韩集成电路上市企业ZinitixCo.,Ltd.总计30.91%股份后，11月5日，希荻微再一次公布公告显示，企业正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳诚芯微科技发展有限公司（下称“诚芯微”）100%股权并募集配套资金。
数据显示，希荻微是半导体和集成电路设计企业，主要产品包括电源芯片及无源器件芯片等模拟集成电路，广泛用于消费电子产品、汽车电子等行业。诚芯微与希荻微业务流程存有相对较高的联动性，公告称，诚芯微创立于2009年，经营范围为集成电路芯片、IC、三极管的设计方案、产品研发、批发价及外贸业务。
实际上，近年来，A股销售市场半导体材料跑道企业并购重组趋向活跃性，包含深科达、长电科技、东芯股份、思瑞浦、纳芯微、赛微电子技术、炬光科技在内的多家上市公司皆在年之内进行企业并购。
前海开源基金首席经济学家杨德龙接受《证券日报》编写采访时说，在我国半导体行业正处在快速发展阶段，市场竞争激烈，布局分散化，尖端技术亟需提升。从国内外半导体企业的发展来看，持续发展的环节中也伴随着一系列企业并购，完成扬长补短乃至强强联手。半导体领域并购的活跃性，也有助于统筹规划、合理配置、提高企业创新能力，促进我国半导体材料产业健康发展。
具体而言，深科达10月29日公布公告显示，为进一步聚焦半导体行业业务流程，公司拟以9600万余元回收子公司深科达半导体材料少数股东持有40%的股份。本次交易完成后，深科达将持有深科达半导体材料100%股份。深科达半导体材料主要产品为检测筛分一体机、移动式分选设备、重力式分选设备等，已经与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、星空微电等客户建立了良好的合作关系。
长电科技10月1日公布公告显示，企业收购晟碟半导体材料（上海市）有限责任公司（下称“晟碟企业”）80%股权交割进行。与此同时，企业在回复投资人提问时表示，晟碟企业进行生产相匹配iNAND闪存芯片控制模块，SD、MicroSD存储芯片，下游产品可广泛用于移动通信技术、工业生产与物联网、车辆、智能家居系统及消费终端设备等行业。晟碟企业的经营活动和业务范围合乎公司的战略和产品策划，企业将进一步有效配置网络资源，扩张企业在存储及计算通信领域市场占比。
除此之外，也有TCL高新科技计划收购LGD广州市面板厂与模组厂、纳芯微计划收购麦歌恩、富创高精密计划收购亦盛高精密等实例。
“半导体企业有希望根据并购得到新技术应用、新渠道和新客。在未来这一领域的并购实例将不断涌现，推进行业资源优化配置。”我国企业资产同盟副会长柏文喜向《证券日报》编写表明。
巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇向《证券日报》编写表明，伴随着政策的变化和市场环境的调节，并购销售市场显现出显著转暖征兆。
针对企业并购时应注意的事项，柏文喜表明，公司需从长久角度考虑，制订清楚的发展理念，保证并购可以和企业的长远目标相符合，实现高质量发展。与此同时，监管部门应关注并购交易的品质，激励并购真真正正助推企业发展和产业链整合，防止“伪重新组合”或“对冲套利”发生的几率。
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