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合肥晶合集成电路芯片有限责任公司 有关新产品开发发展的非强制性公布公示
证券代码：688249股票简称：晶合集成公示序号：2024-046
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
核心内容提醒:
合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（下称“晶合集成”或“企业”）光刻技术掩模版研发制造获得重大突破。为了便于广大投资者了解产品新品及项目研发工作进展，现就新品工作进展公布如下所示：
一、新品基本概况
光刻技术掩模版是晶圆制造光刻技术中的重要部件，作用是承重集成电路图型，根据光源散射将设计图案转移至光刻技术上，是集成电路芯片供应链管理的重要组成部分。
晶合集成一直致力于高精密光刻技术掩模版的开发，近日公司成功制造出首片半导体材料光刻技术掩模版，计划于2024年第四季度宣布批量生产。批量生产后，晶合集成将陆续给予28nm至150nm工艺的光刻技术掩模版服务项目，业务范围包含光刻技术掩模版设计方案、生产制造、测试及认证等，将有望为用户提供4万片/年生产能力适用。
二、新产品开发对公司的影响
公司成功生产制造半导体材料光刻技术掩模版，有助于公司进一步保证产业链的安全系数，提高公司多元化市场竞争力，促进公司运营不断、身心健康、稳步发展，并助力当地产业链加快更新。将来，企业将进一步加大技术性科研投入，促进光刻技术掩模版技术性不断发展，迅速打造出光刻技术掩模版业务领域，为更多客户提供更优质服务项目。
三、有关风险防范
新产品开发取得重大进展到完成大规模量产有待一定的时间和测试步骤，且存在市场情况转变、市场竞争激烈等因素导致投资效益不如预期的风险。敬请广大投资者注意投资风险，科学理财。
特此公告。
合肥晶合集成电路芯片有限责任公司股东会
2024年7月23日
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