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合肥晶合集成电路芯片有限责任公司有关 参与2023年度半导体器件团体业绩说明会 暨2024年第一季度业绩说明会的通知
证券代码：688249股票简称：晶合集成公示序号：2024-031
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
核心内容提醒：
●大会线上交流时长：2024年5月17日（星期五）在下午15:00-17:00
●召开方法：网上文本互动交流
●网上文本交流平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
●投资者可在2024年5月16日（星期四）16:00前通过邮件、电话等形式将要了解和关心的问题提早给予给企业。一定会在业绩说明会文本游戏环节对投资普遍关注的难题进行回答。
合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（下称“企业”）已经在2024年4月15日、2024年4月30日公布企业2023年年报、2024年第一季度汇报，为了便于广大投资者更加全面深入地了解企业2023年度与2024年第一季度的经营业绩、经营情况及其发展战略，公司参与了由上海交易所承办的2023年度科创板上市半导体器件团体业绩说明会，本次活动将以线上文本互动的方式举办，投资人可以登录上海交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参加网上文本沟通交流。
一、答疑会种类
这次投资人答疑会以线上文本互动方式举办，企业将对于2023年度及2024年第一季度的经营业绩及财务指标分析的实际情况与投资者进行互动交流，在信息公开允许的情况下就投资人普遍关注的难题进行回答。
二、答疑会举行的时长、方法
（一）大会线上交流时长：2024年5月17日（星期五）在下午15:00-17:00
（二）召开方法：网上文本互动交流
（三）网上文本交流平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
（四）投资者可在2024年5月16日（星期四）16:00前通过邮件、电话等形式将要了解和关心的问题提早给予给企业。一定会在业绩说明会文本游戏环节对投资普遍关注的难题进行回答。
三、参与人员
老总：蔡国智
执行董事、董事长助理、财务主管、副总：朱才伟
独董：安广实
（如有特殊情况，与会人员很有可能作出调整）
四、手机联系人及资询方法
手机联系人：曹宗野
手机：0551-62637000转612688
电子邮箱：stock@nexchip.com.cn
五、其他事宜
这次投资人答疑会召开后，投资者可以通过上海交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查询此次投资人表明会的召开情况和具体内容。
特此公告。
合肥晶合集成电路芯片有限责任公司股东会
2024年5月10日
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