证券代码:688403股票简称:融成股份公告序号:2024-064
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
合肥新融成微电子股份有限公司(下称“企业”)为贯彻落实2024年度“管理提升重收益”行动计划,提升信息公开清晰度,现就初步测算的2024年上半年度主营业务收入问题进行非强制性公布。
一、2024年上半年度主营业务收入状况
经公司财务部初步测算,企业2024年上半年度实现营收约67,365.18万余元,较去年上半年同比增长约20.90%;2024年第二季度当季实现营收约35,834.97万余元,较今年第一季度同比增长率约13.65%,较去年同期增长约13.47%。
二、主营业务收入变化的重要原因
2024年上半年度主营业务收入提高主要系企业生产能力不断扩大,下游应用行业市场热度总体稳步发展,一部分类目终端需求相对性充沛,销售订单量和企业销售量有所增加。
公司专注于集成电路芯片优秀封装测试业务流程,所公测处理芯片种类主要聚焦于显示系统芯片领域,主营之前段金沉孔生产制造(GoldBumping)为基础,并综合晶圆测试(CP)之后段夹层玻璃覆晶封装形式(COG)和塑料薄膜覆晶封装形式(COF)阶段,产生表明驱动芯片全制造封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转换债券应急预案后,以自己或自筹经费优先资金投入可转换债券募投项目。可转换债券募投项目购买生产线机器设备相继转固建成投产,上半年企业生产能力相比去年大幅提升,累加中下游高清数字电视及其中小尺寸显示器等主要用途市场热度总体稳步发展,公司营业收入完成同比增加。
三、有关风险防范
公司不存在危害此次非强制性公布具体内容准确性的重要不可控因素。
本公告所述2024年上半年度主营业务收入及变化幅度为公司发展初步测算数据信息,没有经过会计事务所财务审计,仅作分阶段财务报表供股民参照,不可以为此测算公司净利润、扣非的净利润及其全年业绩状况,具体数据以企业定期报告中披露的数据为标准,敬请投资者留意相关风险。公司已在《2023年年度报告》之中详细阐述了企业在经营过程中很有可能面临的各种风险及应对策略,敬请投资者查看在其中“潜在风险”相关知识。
特此公告。
合肥新融成微电子股份有限公司
股东会
2024年7月24日
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