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成都华微电子发布高性能多通道全集成射频直采RFFPGA
证券代码：688709
证券简称：成都华微
公告编号：2025-006
特此声明：本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，公司董事会及全体董事对公告内容的真实性、准确性、完整性承担法律责任。
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）近日成功研发推出多通道全集成高性能射频直采RFFPGA产品。现就相关事项公告如下：
一、新产品基本信息
公司全新推出的HWDSF700T型射频直采RFFPGA，整合了自主研发的高速高精度模数转换器和数字模拟转换器芯片，以及成熟可靠的现场可编程门阵列（FPGA）技术，并采用自主开发全流程设计软件工具。该产品性能已达到国内领先水平。
HWDSF700T型产品的核心性能指标包括：
1. 内置8通道、12位的2.6千兆赫高频模数转换器，支持 configurable采样率，最大输入带宽9GHz，无杂散动态范围最高可达70dB，最低噪底为-150dBFs/Hz，同时具备数字下变频功能；
2. 配备双通道、14位的2.5千兆赫高频数模转换器，支持混频工作模式；输出100MHz信号时无杂散动态范围为67.5dBc，双音信号交调失真达88.9dBc；
3. FPGA平台采用公司专利的并列式架构设计，具备70万个逻辑单元，支持最高12.5千兆每秒的串行数据传输速率。
该款创新产品可广泛应用于高速通信、智能感知、宽带探测和自动驾驶等高端设备领域。
二、对公司发展的影响
HWDSF700T型射频直采RFFPGA的成功推出，标志着公司在集成电路领域的又一重要技术突破。未来，公司将继续加大研发投入力度，在保持现有产品优势的基础上，不断开发具有自主知识产权的创新性产品，以更好满足市场对高性能、高可靠性集成电路的需求。
三、风险提示
目前该款RFFPGA产品尚处于市场导入阶段，尚未形成规模销售。存在市场需求不足、市场推广不力、客户验证未通过等潜在风险。由于新产品未来的市场表现和经济效益具有不确定性，因此无法准确预测其对当前及未来经营业绩的影响。
请投资者注意投资风险，谨慎做出投资决策。
特此公告
成都华微电子科技股份有限公司董事会
2025年4月10日
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